这个应该是传统的半导体清洗技术,应该不算新技术。 原理是通过plasma的气体和有机物进行反应达到清洗的目的。
等离子体是物质的一种存在状态,通常物质以固态、液态、气态三种状态存在,但在一些特殊的情况下有第四种状态存在,如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质:处于高速运动状态的电子;处于激活状态的中性原子、分子、原子团(自由基);离子化的原子、分子;未反应的分子、原子等,但物质在总体上仍保持电中性状态。
在真空腔体里,通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体,通过等离子体轰击被清洗产品表面.以达到清洗目的.
采用数控技术,自动化程度高;具有高精度的控制装置,时间控制的精度很高;正确的等离子体清洗不会在表面产生损伤层,表面质量得到保证;由于是在真空中进行,不污染环境,保证清洗表面不被二次污染。
PLASMA清洗一般用在对表面粘附有要求工艺的前一个工序;
所以,最常见的就是LCD的IC绑定前及ACF贴附前的端子清洗.
其次是玻璃表面丝印前,另外前工序的各种胶的涂布前(光刻胶 PI TOP等)
说明书
【通用名称】: 低温等离子体灭菌器
【英文名称】: Low Temperature Plasma Sterilizer
【汉语拼音】: DiWenDengLiZiTiMieJunQi
【成份】: 产品由灭菌器主机和电源线组成。
【适应症】: 用于对加热和潮湿敏感的器械进行消毒灭菌。
【规格】: HMTS-80
【批准文号】: 国食药监械(进)字2013第2572980号
一、等离子清洗设备的使用
1、将电源开关旋转至ON位置(旋转至OFF位置为关机),主机电源给电,调节减压阀旋帽设置工作气体压力至0.2Mpa~0.4Mpa之间(建议压力设置为射流0.2-0.3Mpa;旋转嘴0.3-0.4Mpa;离子调节旋钮设置于中间位置,
启动--按下启动开关电磁阀接通空气,喷嘴先吹出空气,0.2-0.5秒后喷出等离子体。
停止—在启动的状态下,在按启动/停止开关,设备即可恢复待机状态。
离子调节—在离子持续喷射的过程中,可调节调节旋钮改变离子的强度,以适应不同材料的处理效果。注意:在设备启动后做调节,如设备在待机状态下,应把旋钮设置于中间位置以方便启动瞬间电弧放电。
2、输出外部控制插座11接通时(插头内已经连接为通),喷头将喷射出等离子体,反之则无等离子体喷射。
3、影响等离子处理效果主要因素:材料材质、运行速度、处理功率、工作风压、喷头距离。